近日，北京行云集成電路有限公司（簡(jiǎn)稱“行云集成”）宣布成功完成總額達(dá)數(shù)億元的天使輪及天使+輪融資，投資方涵蓋多家行業(yè)領(lǐng)先的戰(zhàn)略投資者和知名財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)。行云集成，成立于2023年8月，由一支來自清華大學(xué)和國(guó)際頂級(jí)芯片企業(yè)的精英團(tuán)隊(duì)組建而成，專注于開發(fā)面向大模型推理場(chǎng)景的高性能GPU芯片。

作為公司的掌舵人，季宇憑借其在華為天才少年計(jì)劃中的卓越表現(xiàn)，以及在清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系獲得的博士學(xué)位背景，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在AI芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化領(lǐng)域取得了顯著成就。他提出，行云集成的目標(biāo)是通過創(chuàng)新的異構(gòu)計(jì)算方案和開放的硬件平臺(tái)，徹底改變大模型計(jì)算系統(tǒng)的現(xiàn)狀，旨在實(shí)現(xiàn)更高性能的同時(shí)大幅降低算力成本。

展望未來，行云集成計(jì)劃深入研究并自主開發(fā)適用于大模型的通用并行圖形處理單元（GPGPU），力求提供與市場(chǎng)主流CUDA平臺(tái)相媲美的編程體驗(yàn)。為了更好地滿足大模型對(duì)內(nèi)存帶寬的高要求，公司還將精心設(shè)計(jì)芯片的存儲(chǔ)容量，確保大模型能夠高效運(yùn)行。此外，行云集成將致力于提高芯片集成度和減少能耗，以進(jìn)一步壓縮大模型推理的成本，并通過采用國(guó)產(chǎn)制造工藝來保障供應(yīng)鏈的安全性和穩(wěn)定性。

季宇認(rèn)為，當(dāng)前大模型的基礎(chǔ)設(shè)施類似于80年代的大型計(jì)算機(jī)，而未來的AI產(chǎn)業(yè)則需要一個(gè)更加開放、靈活且成本效益更高的平臺(tái)。行云集成正努力成為這一轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，為大模型時(shí)代的“個(gè)人電腦”和“互聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。